近期，硬科技赛道融资动态频繁，触觉感知、具身智能等多个细分领域企业获得大额投资。
触觉感知领域： 他山科技完成数亿元B轮融资，作为英伟达全球首家触觉仿真合作伙伴，其人形机器人触觉传感器在手订单已达去年全年营收的4倍，细分领域市占率超80%。
具身智能赛道： 墨奇智能完成超10亿元天使轮融资，由阿里巴巴、腾讯联合投资，聚焦基座模型研发。
灵境智源也完成超亿元天使轮融资。
可控核聚变领域： 泽塔聚变完成数亿元天使轮融资，由北京市绿色能源和低碳产业投资基金领投，将推动Z箍缩聚变-裂变混合堆工程落地。
商业航天领域： 瑞启深空完成2.2亿元天使轮融资，资金将用于卫星研制与发射工作。
物理AI领域： 深度智控完成数亿元B轮融资，由晶科能源战略投资、国投创新等联合领投，资金将用于算法研发和海外市场拓展。
消费硬件领域： 消费级3D打印企业快造科技完成10亿元融资，为近两年该领域最大单笔融资。
低空经济核心部件领域： 航空电驱系统公司开普动能连续完成两轮数千万元融资，核心团队来自西门子、罗罗电动航空部门。
从本次融资动态来看，硬科技赛道的资本关注度持续攀升，前沿细分领域成为投资核心方向，大额融资的集中出现也反映出资本对硬科技商业化落地的信心不断增强。