2026年6月以来，AI、半导体、新材料、生物医药等硬科技赛道批量企业启动IPO进程，创业板与港交所形成双向上市热潮。顺丰孵化的丰宜科技、算力服务商派想未来集团等企业接连递交招股书，硬科技企业密集闯关IPO，折射出资本市场对科技创新的加码支持与赛道高景气度。
AI与算力成IPO核心赛道：本次上市潮中，AI与算力赛道企业占比达42%，是绝对主力。丰宜科技主营AI智能零售柜，2023-2025年营收连续攀升，2025年经调整后净利润达1.2亿元，投资方涵盖软银亚洲、中金资本等头部机构；派想未来集团主营算力基础设施，2025年营收达38亿元，同比增长112%，虽因高额研发投入持续亏损，但作为国内头部算力服务商，上市后有望进一步抢占市场份额。此外，AI+工业、AI+医疗等细分赛道也有多家企业启动IPO，据清科研究中心数据，2026年1-5月AI赛道IPO融资规模达320亿元，同比增长58%，占硬科技IPO总融资规模的45%。
港股创业板双向上市通道适配不同阶段企业：本次上市潮呈现港股与创业板双通道上市的显著特点，未盈利硬科技企业更倾向港股18C章上市，已盈利企业则偏好创业板。港交所数据显示，2026年1-5月共有32家硬科技企业递交港股招股书，其中18C章上市企业达18家，占比56%；创业板方面，同期27家硬科技企业上会，过会率达92.6%，较2025年提升8.3个百分点。双向通道为不同发展阶段的硬科技企业提供了适配的融资平台，既支持初创企业研发投入，也助力成熟企业扩大市场份额。
上市融资赋能硬科技创新落地：硬科技企业批量上市，直接推动相关赛道的技术研发与落地。丰宜科技上市后募集资金将主要用于AI算法迭代与零售柜产能扩张，预计2027年AI智能零售柜市场覆盖率从2025年的12%提升至35%；派想未来集团上市后将加大算力集群建设与研发投入，预计2027年算力规模达15 EFLOPS，较2025年增长200%。工信部数据显示，2026年1-5月硬科技企业研发投入同比增长32%，较2025年提升7个百分点，上市融资对研发的带动作用显著。同时，硬科技企业上市也为资本市场提供了更多优质标的，推动资本与科技深度融合。
整体来看，硬科技企业批量闯关IPO标志着资本市场对科技创新的支持进入落地阶段。AI、算力等核心赛道企业上市，将推动相关技术快速迭代与落地，助力我国硬科技产业实现自主可控。随着上市通道进一步畅通，更多硬科技企业将借助资本市场获得融资支持，推动我国科技产业向全球价值链高端迈进。